《科创板日报》（上海，研究员 郑远方）讯，据报道，汽车智能芯片创业公司地平线已完成高达15亿美元C7轮融资，投后估值高达50亿美元，投资机构包括韦豪创芯、京东方等。此前曾有消息指出，地平线正在考虑赴美进行IPO，筹资规模或达到10亿美元。

C7轮融资、15亿美元筹资、50亿美元估值，同时站在智能驾驶和芯片两大风口之上的地平线又一次证明了自己的炙手可热。

实际上，地平线融资一派热火朝天的景象只是整个行业的一抹缩影。华西证券5月30日研报指出，全球新能源汽车产业整体呈现“电动加速+智能开启”的双重特征。

在汽车产业马拉松中，上半场电动化趋势已定，下半场智能化赛道已启。华为、特斯拉、理想、丰田……不论是老牌车企、汽车新贵，或是科技大厂，都迫不及待地加投身其中，想要分一杯羹。

中信建投、开源证券均认为，汽车智能化加速发展下，汽车算力需求迎来爆发式增长，决策层和车联网逐步成为智能化升级的核心。其中，主控芯片又是决策层的核心部件，堪称车载“大脑”的核心。

中泰证券苏晨、陈传红指出，由于自L3自动驾驶往上对芯片的算力需求呈几何式增长，就导致了车企对算力的担忧与对大算力芯片的痴迷，进而演变成近几年主流芯片厂商的算力军备竞赛。

车载AI芯片（SoC芯片）竞争目前呈现三级阶梯格局，第一梯队为具有先发优势的厂商（特斯拉、华为、百度、高通、英特尔、英伟达等），第二梯队为可向车企提供解决方案的第三方公司（地平线、黑芝麻等），第三梯队则是未来有可能研制芯片或已在研发中的主机厂（小鹏、蔚来、比亚迪等）。中信证券上述研报指出，随着智能驾驶发展，车载AI芯片将来有望形成多强争霸局面。

值得一提的是，5月上旬，地平线推出最新款车规级芯片征程5。开源证券指出，这标志着地平线成为业界唯一能实现L2-L4的全场景整车智能芯片方案提供商，同时也意味着目前智能驾驶芯片市场中，特斯拉和英伟达的相对垄断局面有所打破。

平安证券分析师王德安、徐勇也表示看好国产芯片前景，指出本土厂商已逐渐崭露头角，国产化机会凸显，进程有望加速，看好产业链厂商。