财联社6月18日讯，“基合半导体”获数千万元A+轮融资，打入小米/传音/中兴供应链，自容触控芯片市占比超50%。

2021年06月18日 09:04:05

财联社6月18日讯，“基合半导体”获数千万元A+轮融资，打入小米/传音/中兴供应链，自容触控芯片市占比超50%。 (36氪)

半导体芯片

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