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2021年09月14日 17:01:22
【SEMI报告:2022年全球晶圆厂设备支出预计将近1000亿美元】财联社9月14日电,SEMI在其世界晶圆厂预测报告中强调,继今年全球晶圆厂设备支出预估将达到900亿元之后,随着电子产品需求的飙升,在数字化转型和其他长期技术趋势的推动下,2022年前端晶圆厂的全球半导体设备投资预计将达到近1000亿美元的新高。
半导体芯片
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