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2021年10月13 14:14:23
【SEMI:2023年中国大陆将占全球功率及化合物半导体晶圆厂产能最大份额】《科创板日报》13日讯,今日,国际半导体产业协会(SEMI)在发布的功率及化合物半导体元件晶圆厂产能中指出,2023年每月晶圆将首次增长到1024万WPM(以200毫米当量计算),并在2024年攀升至1060万WPM 。预计至2023年,中国大陆将占全球产能最大份额,达33%,其次是日本17%,欧洲和中东地区16%,以及中国台湾地区11%。进入2024年,产业将持续走强,月产能再增36万WPM,各地区占比则几乎无变化。
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