【SEMI：2023年中国大陆将占全球功率及化合物半导体晶圆厂产能最大份额】《科创板日报》13日讯，今日，国际半导体产业协会（SEMI）在发布的功率及化合物半导体元件晶圆厂产能中指出，2023年每月晶圆将首次增长到1024万WPM（以200毫米当量计算），并在2024年攀升至1060万WPM 。预计至2023年，中国大陆将占全球产能最大份额，达33%，其次是日本17%，欧洲和中东地区16%，以及中国台湾地区11%。进入2024年，产业将持续走强，月产能再增36万WPM，各地区占比则几乎无变化。