财联社（上海，编辑 周玲）讯，现代汽车全球首席运营官(COO)穆诺兹 (Jose Munoz)周三（13日）表示，行业芯片短缺最糟糕时期已经过去，但为了减少对芯片制造商的依赖，该公司希望开发自研芯片。

由于笔记本电脑和其他电子产品在疫情期间需求激增，叠加全球供应链中断的冲击，全球半导体供应今年出现严重短缺，大批汽车生产商不得不削减产量。

和其他车企一样，现代汽车也暂时关停了部分工厂。不过，该公司首席运营官Munoz最近对媒体表示，行业芯片短缺最糟糕时期已经过去，并补充称，8月和9月是“最艰难的几个月”。

“(芯片)行业的反应非常、非常快，”Munoz表示，英特尔正在投资大量资金扩大产能。

中国汽车工业协会近日表示，虽然芯片仍然不能满足生产需要，但从9月情况来看，芯片供应略有缓解。高通CEO安蒙（Cristiano Amon）周三也表示，全球半导体芯片短缺局面将在2022年有所缓解。

“但就我们的情况而言，我们希望能够在集团内部开发自研芯片，以便我们遇到这种潜在（短缺）局面时，我们（外部）依赖要少一些。”Munoz表示。

Munoz称，“这需要大量投资和时间，但这是我们正努力的事。”他还表示，现代汽车集团的子公司——汽车零部件供应商现代摩比斯（Hyundai Mobis）将在内部芯片开发计划中发挥核心作用。

芯片对汽车行业变得前所未有的重要，直接影响了汽车行业的生产情况，汽车制造商都在竭尽避免未来重蹈覆辙。

特斯拉2019年年4月就公布了自己的全自驾(FSD)芯片。大众汽车也已经表示，将开始为自动驾驶汽车开发自己的定制芯片，但不会涉足芯片制造。

Munoz表示，“现代汽车的目标是在四季度按原业务计划交付车辆，并在明年弥补（今年）部分生产损失。”

美国咨询公司艾睿铂（AlixPartners）9月底预测，半导体芯片短缺将使全球汽车行业在2021年损失2100亿美元的收入，这几乎是该机构今年5月预测值（1100亿美元）的两倍。