很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。晶圆厂商投入汽车芯片生产 限制DDI后端封测厂商盈利
2021年10月14 14:28:26
【晶圆厂商投入汽车芯片生产 限制DDI后端封测厂商盈利】《科创板日报》14日讯,消息人士指出,为应对代工产能紧张的情况,显示驱动芯片(DDI)供应商正转向采用28/22nm工艺来制造新的OLED DDI和汽车用DDI。这些节点的生产比率必将在2022年大幅增加。随着晶圆厂将产能重心放在汽车芯片生产上,DDI制造商在第四季度可能很难获得更多的代工产能支持,这反过来将阻碍其后端合作伙伴封测业务增长势头,报道称中国台湾地区DDI后端封测厂商预计今年第四季度的收入环比增长将持平。 (DIGITIMES)
7.26W+特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。