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2021年11月25 15:55:30
【台积电将CoWoS部分流程外包给OSAT】《科创板日报》25日讯,据业内消息人士称,台积电已将CoWoS封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等OSAT,尤其是在小批量定制产品方面。对于一些需要小批量生产的高性能芯片,台积电只在晶圆层面处理CoW流程,而将oS流程外包给OSAT,类似的合作模式预计将在未来的3D IC封装中继续存在。(小K注:CoWoS是一种2.5D封装技术,先将芯片通过Chip on Wafer的封装制程连接至硅晶圆,再把CoW芯片与基板连接简称oS)。 (台湾电子时报)
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