《科创板日报》25日讯，据业内消息人士称，台积电已将CoWoS封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等OSAT，尤其是在小批量定制产品方面。对于一些需要小批量生产的高性能芯片，台积电只在晶圆层面处理CoW流程，而将oS流程外包给OSAT，类似的合作模式预计将在未来的3D IC封装中继续存在。（小K注：CoWoS是一种2.5D封装技术，先将芯片通过Chip on Wafer的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW芯片与基板连接简称oS）。 (台湾电子时报)