很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。Stellantis与鸿海集团签署备忘录 将共同设计并销售车用新型柔性半导体芯片
2021年12月07日 22:21:11
【Stellantis与鸿海集团签署备忘录 将共同设计并销售车用新型柔性半导体芯片】财联社12月7日电,Stellantis集团与鸿海科技集团今日宣布,双方已签署一份无约束力的合作谅解备忘录,旨在设计一系列专用的半导体芯片,以支持Stellantis集团和第三方客户。Stellantis方面表示,公司计划与鸿海科技集团共同开发四个全新系列的芯片,这些芯片将满足Stellantis 80%以上的半导体需求。(财联社记者 寇建东)
7.32W+特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。