很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。总投资4亿元 宁夏首个半导体封装测试项目投产
2022年01月13 14:02:41
【总投资4亿元 宁夏首个半导体封装测试项目投产】《科创板日报》13日讯,昨日,宁夏储芯集成电路研发项目银川市西夏区中关村双创园产业基地正式投产,这是宁夏第一个半导体封装测试项目。据悉,项目总投资4亿元,占地面积50亩,目前投资2亿元实施一期工程,建设3条表面贴装(SMT)生产线和1条集成电路封装生产线,主要生产无线热点过滤模块、射频前端模块、集成射频开关和滤波器以及4K超短距LED投影仪,2条微威组装生产线、1条多芯片封装线已安装调试。预计第一年产值可达4亿元,年实现税收1500万元。
7.15W+特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。