【深南电路：无锡基板一期产能利用率保持较高水平 二期项目预计今年Q4投产】《科创板日报》19日讯，深南电路日前接受机构调研时透露，目前公司无锡基板封装工厂（无锡基板一期）产能利用率已保持较高水平；无锡高阶倒装芯片用 IC 载板产品制造项目（无锡基板二期）厂房主体建筑已封顶，现已进入机电设备分批次进场安装阶段。预计2022年第四季度可连线投产。此外，公司主要原材料价格目前整体保持稳定。