财联社7月28日讯（编辑 刘蕊）美东时间周三盘后，全球最大的智能手机芯片制造商高通发布第三财季（截至6月30日）财报。尽管公司第三财季财报表现符合预期，但却对下一季度营收发出比市场更为谨慎的预期。

这表明，在全球经济增长艰难的大环境下，智能手机需求放缓，可能损及手机芯片业务增长。

高通周三盘后下跌了约2.8%。在今年美股市场成长型股票大规模抛售的背景下，高通年初至今跌幅约为18%。

财报显示，今年第三财季（截至6月30日），

GAAP下，高通收入109.3亿美元，同比增长37%，略高于市场普遍预期的108.8亿美元；主要原因是其手机芯片业务增长了59%。

每股收益为2.96美元，同比增长53%，高于预期的2.87美元。

高通在下一季度（截至9月30日）指引中表示，

预计下季度营收在110亿美元至118亿美元之间，低于华尔街预测的118.7亿美元；

预计下季度每股收益在3至3.3美元，而市场预期为3.23美元。

今年全球手机出货量降5%

高通目前预计，今年全球智能手机出货量将下降5%；而此前高通的预期为今年出货量持平 。

此前国际数据中心（IDC）曾预计，今年智能手机出货量将下降3.5%。

作为全球最大的智能手机芯片制造商，高通总销售额的一半以上来自手机芯片业务，其下游客户包括苹果 、三星等智能手机巨头。因而，智能手机出货量下滑，对其业务影响尤其巨大。

高通高管重申，公司将在专注于向高端手机供应芯片的同时 ，努力扩展至汽车芯片等其他领域，以实现业务多元化，缓解智能手机需求降温带来的冲击。

高通首席财务官阿卡什·帕尔克瓦拉（Akash Palkhiwala）预计，全球经济的不确定性上升以及中国新冠疫情反复的影响下，将导致客户在下半年进行采购时谨慎行事。

三星许可协议延期

另外，高通表示，已将其与三星电子的专利许可协议延长至2030年底。

高通首席执行官克里斯蒂亚诺・阿蒙 (Cristiano Amon)表示，这将有助于确保其授权业务的收入稳定。