《科创板日报》12日讯，据爱集微援引重庆日报报道称，重庆万国半导体科技有限公司已成功造出西南地区首颗独立开发、设计并自行完成晶圆制造与封装测试的IGBT元件。目前该IGBT元件通过用户试用，预计今年年内实现量产。