IGBT
话题简介
IGBT是能源变换与传输的核心器件，俗称电力电子装置的“CPU”，作为国家战略性新兴产业，在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。
《科创板日报》28日讯，华润微在接待调研时表示，公司二季度针对部分MOSFET、IGBT产品有价格调涨动作。公司认为产品价格基本触底，年内有望逐步修复。
华润微+1.38%
06月28日 16:29 阅 8.12W+
财联社5月14日电，中信证券研报表示，IGBT技术+新能源大规模并网推动柔性直流技术发展。直流电网可以平抑新能源波动，海风、海外柔直建设刚刚拉开序幕。对比不同线路的招标成本，换流阀是关键设备，IGBT是柔直换流阀价值量最高部分。伴随国内项目招标提速、海风及海外柔直项目建设逐步推进，建议围绕直流核心设备、其他核心装备及核心零部件三条主线进行布局。
05月14日 08:39 阅 7.93W+
财联社1月23日电，IGBT概念震荡走高，新洁能涨停，扬杰科技、捷捷微电、斯达半导、宏微科技、时代电气等涨幅靠前。消息面上，上周起功率半导体陆续迎来提价，捷捷微电、三联盛、蓝彩电子、扬州晶新、深微公司等功率半导体企业陆续发布涨价通知函。方正证券指出，目前伴随全球新增产能节奏放缓以及下游需求平稳增加，供需关系有望迎来优化，中短期维度下将利好于产品价格提升。
01月23日 10:05 阅 7.7W+
《科创板日报》15日讯，今日多家A股功率半导体企业表示，公司功率产品价格总体稳定，近期下游行情并无重大变动。其中，华润微证券部工作人员向《科创板日报》记者表示，目前该公司产品价格保持稳定，“公司此前关注到有企业释出涨价信号，不过主要系部分小型企业前期降价幅度较大，今年下游一些领域可以看到复苏迹象，但还需要到二季度或之后进一步明确”。《科创板日报》记者以投资者身份向士兰微了解到，由于该公司客户和产品线较多，（价格策略）不一样，当前的市场环境下，仅看到局部有所回暖，汽车、家电、消费电子行情没有特别大的变化。《科创板日报》记者以投资者身份从斯达半导获悉，该公司近期没有发布类似涨价函，价格没有重要变动，目前下游需求较为平稳。（记者 郭辉）
01月15日 15:32 阅 7.38W+
《科创板日报》21日讯，近日，瑶芯微完成数亿元产业轮融资，尚颀资本、晨道资本、芯联资本、碧鸿投资、三花弘道、万向一二三等共同参与，本轮融资资金将用于新产品研发、量产以及市场开拓。瑶芯科技是一家MEMS传感器芯片提供商，致力于功率器件、智能传感器和信号链IC的设计、研发和销售，主营产品为功率器件（中低压Trench MOS以及SGT MOS，高压SJ超结MOS，IGBT，FRD，SiC MOS和SiC 二极管）和MEMS传感器以及信号链IC。
11月21日 13:24 阅 7.54W+
《科创板日报》15日讯，近日，云潼科技获得两江产业集团旗下创投公司千万级投资。本轮资金将主要用于新品研发、工厂设备投入，及加速现有产品量产等方面。云潼科技是一家致力于车规级IGBT国产化替代的半导体设计公司，当前业务主要以新能源汽车市场为主，产品涵盖IGBT、MOSFET、功率TVS和小功率器件。
11月15日 14:21 阅 7.13W+
《科创板日报》28日讯，时代电气披露调研纪要显示，预计在三季度末，IGBT二期芯片投片率能够达到额定产能的1.3倍左右。今年IGBT车规模块海外小批量交付，预计是公司之前公告订单的1/10水平，今年先做推广，明年会放量。目前在建的无锡产线预计在明年下半年试生产。目前公司IGBT的在手订单非常充足。
时代电气+1.28%
08月28日 10:26 阅 5.88W+
《科创板日报》8日讯，宏微科技披露调研纪要显示，公司在电动汽车主驱IGBT模块产品上形成了批量化供应，主要出货给整车和Tier1客户，汽车端订单饱满，但目前封测方面的产能仍在爬坡中，导致汽车短产品整体销售占比偏低。
宏微科技-0.83%
08月08日 15:33 阅 6.49W+
《科创板日报》28日讯，近日，赛晶半导体完成1.6亿人民币A轮融资，投资方为安创空间、河床资本、亚禾资本。投后估值27.2亿人民币。本次融资所得资金，将重点用于最新的IGBT模块和SiC模块生产线建设。赛晶半导体是一家IGBT模块生产制造商，致力于打造国际领先水平的国产精品IGBT、SiC芯片及模块。自主研发的IGBT芯片，使用目前主流的FS-Trench结构，并在设计中进行了N型增强、窄台面、短沟道、超薄基底、优化P+、3D结构等多项优化。
07月28日 12:31 阅 8.59W+
《科创板日报》26日讯，中芯集成披露调研纪要显示，公司目前IGBT产能约8万片/月、MOSFET产能约7万片/月。产品目前主要应用在汽车的主驱逆变，技术含量较高，产品价格稳定。公司生产的MEMS产品目前大范围应用在智能手机、TWS耳机、智能手表、智慧家电等众多的消费品上。
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07月26日 15:46 阅 7.07W+
《科创板日报》20日讯，据丽水经济技术开发区消息，目前，浙江旺荣年8英寸功率器件项目处于主体建设阶段，土建已基本完成，机电已完成全部进度的80%。预计8月份可实现设备进场及调试，9月份实现通线试生产。该项目总投资50亿元，一期计划投资24亿元，主要建设两条年产24万片的8英寸功率器件生产线，其中FRD芯片2.4万片/年、MOSFET芯片10.8万片/年、IGBT芯片10.8万片/年。建成达产后，预计可实现年产值16.8亿元。二期计划投资26亿元，主要对8英寸功率器件生产线进行扩产，最终形成年产72万片8英寸功率器件芯片及模组生产能力。全部建成达产后，预计可实现年产值60亿元。
07月20日 17:53 阅 7.05W+
《科创板日报》5日讯，安世半导体今日宣布，推出新款600 V单管IGBT。据介绍，新款600 V单管IGBT采用载流子储存沟槽栅场截止（FS）结构，在最高175℃的工作温度下可提供超低导通和开关损耗性能与高耐用性。
07月05日 16:48 阅 7.51W+
财联社6月30日电，工信部等五部门印发《制造业可靠性提升实施意见》。其中指出，汽车行业重点聚焦线控转向、线控制动、自动换挡、电子油门、悬架系统等线控底盘系统，高精度摄像头、激光雷达、基础计算平台、操作系统等自动驾驶系统，车载信息娱乐、车内监控、车机显示屏等智能座舱系统，车载联网终端、通信模块等网联关键部件，以及核心控制、电源驱动、IGBT、大算力计算、高容量存储、信息通信、功率模拟、高精度传感器等车规级汽车芯片，通过多层推进、多方协同，深入推进相关产品可靠性水平持续提升。
06月30日 20:03 阅 7.92W+
《科创板日报》29日讯，在浙江瑞安召开的2023国际新能源智能网联汽车创新生态大会上，中国工程院院士丁荣军表示，以碳化硅为代表的第三代半导体技术（包括Si-IGBT与SiC二极管相结合的技术）已经开始获得应用，并具有很大的性能及市场潜力，将在未来十年获得高达年复合20%以上的快速增长。丁荣军指出，在电动汽车的应用驱动、性价比权衡、消费惯性等因素影响下，未来十年Si-IGBT仍将是功率半导体器件的主流，并将与碳化硅功率器件长期并存。 (上证报)
06月29日 12:20 来自 上证报阅 7.66W+
《科创板日报》18日讯，中芯集成三期12英寸中试线量产暨第10000片晶圆下线仪式17日举行。6月1日，中芯集成公告称，其及子公司中芯先锋与绍兴滨海新区芯瑞基金签订《中芯先锋集成电路制造（绍兴）有限公司之投资协议》，投资建设中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目（计划今年完成建设），主要生产IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驱动芯片。该项目总投资42亿元，用于建设一条集研发和月产1万片12寸集成电路特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线。
06月18日 19:41 阅 7.56W+
《科创板日报》25日讯，据业内人士透露，IGBT在工业、车用领域供货仍吃紧，且主流IDM厂一路看好其长期需求；只是这波缺货，没有吸引太多6、8吋晶圆厂投入IGBT扩产行列。 (DIGITIMES asia)
05月25日 12:42 来自 DIGITIMES asia阅 7.18W+
