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IGBT
话题简介
IGBT是能源变换与传输的核心器件,俗称电力电子装置的“CPU”,作为国家战略性新兴产业,在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。
①对于业绩下滑原因,华润微解释系公司加大研发投入力度,同时深圳12吋线、封测基地等新业务逐步开展,整体期间费用有所增长;
②上半年华润微的研发投入达到5.47亿元,同比增长42.29%;
③IGBT产品线销售收入同比增长127%,碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比增长约3.6倍。
08月31日 08:55 来自 科创板日报1.75W+
《科创板日报》28日讯,时代电气披露调研纪要显示,预计在三季度末,IGBT二期芯片投片率能够达到额定产能的1.3倍左右。今年IGBT车规模块海外小批量交付,预计是公司之前公告订单的1/10水平,今年先做推广,明年会放量。目前在建的无锡产线预计在明年下半年试生产。目前公司IGBT的在手订单非常充足。
时代电气+0.98%
08月28日 10:26 5.88W+
《科创板日报》8日讯,宏微科技披露调研纪要显示,公司在电动汽车主驱IGBT模块产品上形成了批量化供应,主要出货给整车和Tier1客户,汽车端订单饱满,但目前封测方面的产能仍在爬坡中,导致汽车短产品整体销售占比偏低。
宏微科技+2.78%
08月08日 15:33 6.49W+
《科创板日报》28日讯,近日,赛晶半导体完成1.6亿人民币A轮融资,投资方为安创空间、河床资本、亚禾资本。投后估值27.2亿人民币。本次融资所得资金,将重点用于最新的IGBT模块和SiC模块生产线建设。赛晶半导体是一家IGBT模块生产制造商,致力于打造国际领先水平的国产精品IGBT、SiC芯片及模块。自主研发的IGBT芯片,使用目前主流的FS-Trench结构,并在设计中进行了N型增强、窄台面、短沟道、超薄基底、优化P+、3D结构等多项优化。
07月28日 12:31 8.59W+
《科创板日报》26日讯,中芯集成披露调研纪要显示,公司目前IGBT产能约8万片/月、MOSFET产能约7万片/月。产品目前主要应用在汽车的主驱逆变,技术含量较高,产品价格稳定。公司生产的MEMS产品目前大范围应用在智能手机、TWS耳机、智能手表、智慧家电等众多的消费品上。
中芯集成+1.53%
07月26日 15:46 7.07W+
《科创板日报》20日讯,据丽水经济技术开发区消息,目前,浙江旺荣年8英寸功率器件项目处于主体建设阶段,土建已基本完成,机电已完成全部进度的80%。预计8月份可实现设备进场及调试,9月份实现通线试生产。该项目总投资50亿元,一期计划投资24亿元,主要建设两条年产24万片的8英寸功率器件生产线,其中FRD芯片2.4万片/年、MOSFET芯片10.8万片/年、IGBT芯片10.8万片/年。建成达产后,预计可实现年产值16.8亿元。二期计划投资26亿元,主要对8英寸功率器件生产线进行扩产,最终形成年产72万片8英寸功率器件芯片及模组生产能力。全部建成达产后,预计可实现年产值60亿元。
07月20日 17:53 7.05W+
《科创板日报》19日讯,德汇电子获得战略投资,国投创业领投。德汇电子是一家高性能电子陶瓷及其相关电子元器件研发商,集开发、生产和销售于一体,提供氮化铝陶瓷电路板,应用于IGBT模块、5G射频器件、光通讯器件、高功率LED、半导体激光器、半导体制冷器等领域。
07月19日 13:31 7.2W+
《科创板日报》5日讯,安世半导体今日宣布,推出新款600 V单管IGBT。据介绍,新款600 V单管IGBT采用载流子储存沟槽栅场截止(FS)结构,在最高175℃的工作温度下可提供超低导通和开关损耗性能与高耐用性。
07月05日 16:48 7.51W+
财联社6月30日电,工信部等五部门印发《制造业可靠性提升实施意见》。其中指出,汽车行业重点聚焦线控转向、线控制动、自动换挡、电子油门、悬架系统等线控底盘系统,高精度摄像头、激光雷达、基础计算平台、操作系统等自动驾驶系统,车载信息娱乐、车内监控、车机显示屏等智能座舱系统,车载联网终端、通信模块等网联关键部件,以及核心控制、电源驱动、IGBT、大算力计算、高容量存储、信息通信、功率模拟、高精度传感器等车规级汽车芯片,通过多层推进、多方协同,深入推进相关产品可靠性水平持续提升。
06月30日 20:03 7.92W+
《科创板日报》29日讯,在浙江瑞安召开的2023国际新能源智能网联汽车创新生态大会上,中国工程院院士丁荣军表示,以碳化硅为代表的第三代半导体技术(包括Si-IGBT与SiC二极管相结合的技术)已经开始获得应用,并具有很大的性能及市场潜力,将在未来十年获得高达年复合20%以上的快速增长。丁荣军指出,在电动汽车的应用驱动、性价比权衡、消费惯性等因素影响下,未来十年Si-IGBT仍将是功率半导体器件的主流,并将与碳化硅功率器件长期并存。 (上证报)
06月29日 12:20 来自 上证报7.66W+
《科创板日报》18日讯,中芯集成三期12英寸中试线量产暨第10000片晶圆下线仪式17日举行。6月1日,中芯集成公告称,其及子公司中芯先锋与绍兴滨海新区芯瑞基金签订《中芯先锋集成电路制造(绍兴)有限公司之投资协议》,投资建设中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目(计划今年完成建设),主要生产IGBT、SJ等功率芯片,HVIC(BCD)等功率驱动芯片。该项目总投资42亿元,用于建设一条集研发和月产1万片12寸集成电路特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线。
06月18日 19:41 7.56W+
《科创板日报》25日讯,据业内人士透露,IGBT在工业、车用领域供货仍吃紧,且主流IDM厂一路看好其长期需求;只是这波缺货,没有吸引太多6、8吋晶圆厂投入IGBT扩产行列。 (DIGITIMES asia)
05月25日 12:42 来自 DIGITIMES asia7.18W+
①公司目前8吋产能不足,6吋线满产。
②公司指出,目前为止,8吋、12吋IGBT的衬底都缺。
③公司目前已有每月10万颗模块的生产能力,今年年内将提升至20万颗以上。
05月25日 11:30 来自 财联社记者 汪斌1.99W+
①据公司判断,半导体行业将迎来拐点、走出低谷,下半年功率器件芯片价格有望随着清洁能源的快速成长迎来恢复性涨价。
②公司单管IGBT芯片产品下游主要应用于光伏领域,目前小批量出货,处于产能爬坡阶段;12英寸硅片目前也处于产能爬坡阶段,产品价格稳定。
05月18日 19:10 来自 财联社记者 汪斌1.99W+
《科创板日报》15日讯,时代电气披露调研纪要显示,IGBT器件已有产能基本跑满,第一季度合计IGBT有7.23亿。传感器件、功率器件、新能源汽车电驱是一个量纲订单,目前产能排的很紧,达产率非常高。公司在去年第三季度基本把今年IGBT产能排满,新能源发电第一季度逆变器中标1.76GW,整个在手订单是8.5GW左右,EPC的订单是1GW左右,风电变流器的在手订单大概超过2亿元水平。此外,从招标量来看,城市轨道第一季度招标量1600辆左右,公司中标率在50%以上,保持高水准。
时代电气+0.98%
05月15日 13:15 7.36W+
①芯片市场整体萎靡,汽车芯片荒却仍在蔓延,部分MCU产品现货价格飙至高位、IGBT更是有价无货。英飞凌等巨头Q1财报显示汽车业务成业绩“救命稻草”。
②斯达半导、比亚迪半导体等国内企业实现MCU和IGBT量产(附图),理想等车企亦跨界入局,但落地速度慢仍是破芯荒难点。
05月13日 21:40 来自 财联社 俞琪1.64W+
微软、Meta等海外科技巨头纷纷宣布芯片研发新进展。BAT、字节、快手、美团等互联网大厂不仅自研AI芯片还投资寒武纪等芯片公司(附图);比亚迪、上汽等车企芯荒下“无奈选择”造芯,有分析称自研或还不如外采便宜;影像性能芯片成华为、小米、OPPO、vivo四大手机品牌厂商内卷主方向。
05月02日 15:15 来自 财联社 俞琪2.17W+
《科创板日报》26日讯,因终端需求不振,车用芯片设计厂商将在第2季加码砍单。半导体业内人士指出,英飞凌、恩智浦、意法、德仪、瑞萨电子等国际车用IDM厂订单仍稳固,但部分车用芯片设计厂商近期针对第2季订单进行大幅调节,环比降幅约有10~20%。被点名调节订单的产品包括电源管理IC、驱动IC、MOSFET、IGBT。 (台湾电子时报)
04月26日 07:58 来自 台湾电子时报6.89W+
在今日举行的2022年度业绩说明会上,针对网传的IGBT存在缺货现象,斯达半导董事长兼总经理沈华表示,“目前IGBT下游需求旺盛,以新能源汽车、新能源发电、储能等行业为代表下游行业对IGBT需求不断增加,同时,公司正在不断扩大在各细分行业的市场份额。”
04月17日 18:47 来自 财联社记者 汪斌1.99W+
士兰微、扬杰电子等多家企业表示,IGBT需求受新能源等下游带动增高,但销售平稳,并未出现极端的涨价、抢货。业内人士认为,斯达半导、宏微科技、新洁能、时代电气、华润微等国内IGBT厂商主要集中在中低压市场,光伏或成弯道超车机会。
04月15日 11:22 来自 财联社记者 王碧微2.6W+
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