《科创板日报》9月1日讯 时代电气披露调研纪要显示，公司日前获多家机构调研，AllianzGlobal Investors、Regents Capital、Tiger Pacific Capital、Point72、交银施罗德金、景顺长城、易方达等现身参与名单。

调研中，时代电气表示，从交付量及收入上看，预计下半年较上半年还有相当大提升。另外，公司未来在IGBT和碳化硅将有更大投入，“方向十分明确”。

▌碳化硅产品导入开始推进 布局多领域应用

时代电气的碳化硅进展是机构关注的一大重点，多个问题均围绕该业务展开。

公司在调研中表示，在技术及产能上，已对碳化硅产线做了一些提升改进，产品导入开始推进。

从产能来说，公司碳化硅芯片年产能已达2.5万片，大约可满足10万-12万台车的需求——即1片可满足4-5辆车。后续将根据市场发展，考虑进一步投资计划，目前正在讨论中。

从验证周期来说，由于碳化硅产品成熟度较IGBT低，“每个步骤都不会省略”，因此碳化硅验证周期比IGBT略长。

从客户及应用来说，时代电气碳化硅产品（计划）覆盖领域包括新能源汽车、轨交、光伏等。其中：

新能源汽车产品处于送样验证阶段，正与车企推进定点验证，根据开发计划的具体时间节点，稳步推进。下半年，将进一步加强同车企的验证工作；

轨道交通领域项目正在定点推进，比较稳定；

光伏领域产品，也已有对应考虑；

二极管结合IGBT的产品形成新型解决方案。

从技术来说，时代电气正在推进的是平面型技术，公司认为该技术还有发展空间。长期而言，沟槽型技术则是发展趋势，时代电气表示，已有相应技术积累，未来将适时推出相关产品。

▌IGBT产能紧缺 明年订单全部锁定

应用领域上，除去轨交电网这一块传统业务之外，时代电气IGBT模块主要面向汽车、光伏、风电等新能源领域。公司表示，公司在国内风电的占比提升很快，今年主要目标是提升汽车和光伏的相应份额。

行业供需上，时代电气坦承，目前市场的确处于产能紧缺的状态。根据产线推进情况，公司明年订单已全部锁定，明年交付量则取决于产能爬升情况、良率提升情况及产能扩充能力。

其中，良率方面，IGBT一期年产能为12万片，良率达到英飞凌等厂商水平，正常可达90%多；二期目前良率在80%左右。公司表示，由于需要保交付，今年交付任务和压力较重。未来交付顺利后，良率将进一步提升。

并且，国内晶圆供应链仍存在很大瓶颈，国内晶圆供应在时代电气的占比份额仍不是大部分，“供应链压力非常大”。

不过，时代电气并未透露涨价与否。公司仅表示，面对不同领域、不同需求的客户有不同策略。总体上，明年、后年到手订单的价格符合预期。

客户拓展上，海外也是时代电气的重点布局方向。目前，公司已与海外一些重点客户积极对接；且在海外已完成大部分产品认可，海外主流客户对公司汽车IGBT性能、质量保证高度认可。

值得注意的是，时代电气透露，风电1700V产品与轨道交通、电网产品共用一期产线。从目前风电IGBT的订单情况来看，明年公司也有望“达到轨道交通和电网半壁江山的状态”。

▌需求旺盛 传感器业务“超出预期”

时代电气在调研中表示，传感器发展超出公司预期，目前产线压力比IGBT压力更大。今年预计将新投25条产线，一条产线新增产能约100万-200多万。

未来，公司或将进一步加大传感器投资。其已大幅调高对于传感器的“十四五”规划——“以前2025年预期可能是十几亿元，现在我们把2025年‘十四五’规划传感器市场预期调到二十几亿元”。

供应紧张的背后，便是极为旺盛的需求。

时代电气透露，传感器与IGBT面向同样的客户，即新能源汽车与光伏风电。目前其已基本进入大部分车企，包括国外的一些品牌。