【三季度汽车行业融资超30起 自动驾驶、芯片和智能底盘站上风口】财联社10月18日电，据不完全统计，今年三季度，汽车行业累计披露了33起融资事件。从融资方向看，自动驾驶依然是热点，此外，伴随着智能化变革的深入推进，车载芯片和智能底盘领域也受到资本关注。近年来，智能汽车的智能水平和整体算力不断提升，从自动驾驶到智能座舱，再到汽车域控制器，芯片算力成为关键胜负手和根本驱动力。在此背景下，车载智能芯片自然成为资本竞相追逐的新宠。在刚刚过去的三季度，车载高性能芯片和车规级MCU两大领域亦迎来投融资热潮，包括芯擎科技、黑芝麻智能、芯砺智能、芯旺微电子、寒武纪行歌和地平线等多家企业斩获新投资。