2022年10月18日 04:22:36
【三季度汽车行业融资超30起 自动驾驶、芯片和智能底盘站上风口】财联社10月18日电,据不完全统计,今年三季度,汽车行业累计披露了33起融资事件。从融资方向看,自动驾驶依然是热点,此外,伴随着智能化变革的深入推进,车载芯片和智能底盘领域也受到资本关注。近年来,智能汽车的智能水平和整体算力不断提升,从自动驾驶到智能座舱,再到汽车域控制器,芯片算力成为关键胜负手和根本驱动力。在此背景下,车载智能芯片自然成为资本竞相追逐的新宠。在刚刚过去的三季度,车载高性能芯片和车规级MCU两大领域亦迎来投融资热潮,包括芯擎科技、黑芝麻智能、芯砺智能、芯旺微电子、寒武纪行歌和地平线等多家企业斩获新投资。
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