【高通称未来3nm以下订单 台积电将无法全揽】《科创板日报》16日讯，据悉，高通行销长Don McGuire透露，未来3、4nmAP芯片将由台积电代工，不过进入GAA工艺后，有可能再次采取同步下单三星、台积电的双供应商的策略。 (台湾电子时报)