【台积电本周将正式量产3nm制程芯片】《科创板日报》27日讯，台积电计划于12月29日在台南科学园区的Fab 18举行仪式，这标志着3nm制程芯片将启动正式量产。据半导体设备公司消息人士称，台积电将详细说明3nm芯片的扩产计划。此外，对于苹果采用台积电3nm制程的首款产品，有报告预计将是苹果M2 Pro芯片。 (台湾电子时报)