《科创板日报》3日讯，路维光电披露调研纪要显示，目前公司已实现250nm制程节点半导体掩膜版的量产，掌握180nm/150nm制程节点半导体掩膜版制造核心技术能力。募投项目正在有序进行中，半导体掩膜版制程节点已在渐进式提升，未来会进一步将半导体掩膜版量产能力提升至130nm制程节点。同时，持续投入第三代半导体用掩膜版的技术研究，满足5G、光伏智能电网、新能源汽车等6寸、8寸及部分12寸半导体产品的需求。