APP下载
2023年03月16日 09:31:55
【Resonac量产新一代SiC磊晶晶圆】《科创板日报》16日讯,原名为昭和电工(Showa Denko)的日本半导体材料厂Resonac,因EV等高阶需求,从2023年3月起开始量产新一代的碳化硅(SiC)磊晶晶圆。 (台湾电子时报)
半导体芯片
第三代半导体
阅 6.65W+
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
芯联集成联合创始人、CEO赵奇:本轮周期成长较过往更加理性 并购已开始成为行业主旋律之一
新兴产业成为新一轮增长驱动因素 多家科创板半导体龙头聚首共话成长
巨头“去英伟达”进行时:亚马逊全新AI芯片曝光 性能最高提升50%