《科创板日报》6月7日讯（记者 陈美） 近日，江苏鑫华半导体科技股份有限公司（简称“鑫华半导体”）完成10亿元B轮融资。

大基金布局、协鑫孵化

截至目前，大基金在关键材料领域逐渐完善投资，包含沪硅产业、鑫华半导体、雅克科技、安集微电子、烟台德邦、中巨芯、兴科半导体等重点公司。

上述企业中，记者注意到，沪硅产业、雅克科技、安集微电子、烟台德邦已成功上市；沪硅产业市值最大，接近600亿元。两家未上市公司中，《科创板日报》记者获悉，鑫华半导体已通过江苏省辅导验收，有望成为徐州市第一家科创板公司。

从发展历程来看，鑫华半导体在关键节点上均获得成功。2015年，得到大基金投资后，鑫华半导体在江苏徐州经济技术开发区建设，打造国内首条5000吨半导体集成电路专用电子级多晶硅生产线。2017年11月，鑫华半导体发布电子级多晶硅产品。

之后经过严格验证、检测，鑫华半导体生产的半导体级高纯度硅料小批量出口韩国，同时向国内部分半导体硅片厂批量供货，2020年首次出口日本。

对应的，鑫华半导体融资节奏也同步进行。创投通-执中数据显示，2021年，国投创业参与鑫华半导体A轮融资。

记者了解到，沪硅产业主营半导体抛光片、外延片、SOl硅片，产业链中亟需上游稳定的高纯度硅料。

鑫华半导体电子级多晶硅99.999999999％的纯度，相较于太阳能级多晶硅99.9999％纯度，纯度大幅提升。此前，一位半导体材料投资人接受《科创板日报》记者采访时表示，九个9的纯度，是生产高品质硅片的关键。“在国内硅片制造商多采用国外进口硅原料背景下，国内产品渗透率不到10%，随着鑫华半导体产品的铺开，能保证国内企业3-5年内电子级多晶硅不会缺货，供应核心原材料。”

此次鑫华半导体完成10亿元融资，有投资人表示，未来鑫华半导体的估值值得期待。

曾被大基金股权转让 12英寸硅片验证取得进展

成立之初，尽管鑫华半导体获得大基金关注，但2021年大基金转让过一次股份。根据北京产权交易所当时的公告，大基金拟以2.5亿元底价，转让鑫华半导体12.5%的股份。

到目前为止，由协鑫科技控股的江苏中能硅业为鑫华半导体第一大股东，持股比例为24.55%，大基金为第二大股东，持股比例为20.62%。由武岳峰科创作为GP，管理的厦门鼎峰启融创业投资合伙企业（有限合伙）是第三大股东，持股比例为5.65%。

国字头基金国投（上海）科技成果转化创业投资基金企业（有限合伙）为第四大股东，持股比例为5.65%。作为国家级基金，《科创板日报》记者注意到，国投系在战略性新兴产业上正加快布局。比如，国投创新大额投资了宁德时代、比亚迪，主导完成对蔚来中国的增资重组；国投创业投资了中微公司、华海清科、拓荆科技、立昂微、粤芯半导体、鑫华半导体等近70家企业。

从大基金和国投系基金出手鑫华半导体的情况来看，有投资人表示，该公司产品目前已全面实现4-12寸半导体硅片和半导体硅部件上的批量应用。“由于纯度过关，电子级多晶硅除被国内10余家主流半导体硅片企业批量采购以外，产品还销往韩国和欧洲。”

据了解，目前半导体硅片电子级多晶硅产品，在目前先进制程使用的12寸半导体硅片上的验证上，已取得突破性进展。

12寸半导体硅片是目前半导体材料企业冀望的对象。此前，多位半导体硅片材料企业对《科创板日报》记者表示，6-8寸的半导体硅片技术已不是问题，未来12寸半导体硅片将是大方向。根据沪硅产业2022年年度报告显示，其募投项目“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”以子公司上海新昇为实施主体，30万片/月的产线全面达产，并启动新增扩产建设，预计在2023年内逐步投产，最终达到60万片/月的300mm（12寸）硅片产能。

TCL中环也在年报中表示，目前正在进行半导体12英寸硅片技术研发，满足市场对12英寸集成电路大尺寸硅片需求。