大基金
话题简介
2014年10月14日，工信部办公厅宣布国家集成电路产业投资基金已经于9月24日正式设立，将重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理。
财联社4月28日电，记者从武汉市经济和信息化局获悉，近日，市经信局党组书记、局长李世涛赴鼎龙股份，调研先进功能材料产业创新联合实验室推进工作。市经信局将继续加大服务保障力度，支持实验室承担更多电子新材料领域重大科技攻关专项；积极协调制造业转型升级基金、集成电路产业基金等国家大基金资源，支持企业做大做强核心业务，开展收购、并购，拓展产业链上下游和横向细分领域，通过资本赋能，打造具备生态创新能力的平台型龙头企业。据悉，先进功能材料联合实验室由鼎龙股份等7家单位共同组建，聚焦未来新材料赛道，致力于解决面板及半导体关键核心材料“卡脖子”问题。2025年，将完成单体和树脂配方开发，实现公斤级生产，初步搭建取向液测试平台等目标任务。 (证券时报)
04月28日 10:53 来自 证券时报阅 5.01W+
《科创板日报》20日讯，据天眼查信息显示，国家人工智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）于1月17日成立，出资额600.6亿元。合伙人包括：国智投（上海）私募基金管理有限公司、国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司。
01月20日 13:44 阅 5.44W+
财联社1月15日电，天眼查App显示，江苏神州半导体科技有限公司近日发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司为股东，同时，注册资本由约2222.2万人民币增至约2345.7万人民币。神州科技是一家芯片产线，光伏产线，液晶面板产线，工业玻璃镀膜产线，LED新光源产线，以及医疗、科研真空，各类高科技产业等离子系统服务商。
01月15日 17:21 阅 5.47W+
《科创板日报》13日讯，近日，加特兰微电子科技（上海）有限公司发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国鑫创业投资有限公司、福州创新创科投资合伙企业（有限合伙）为股东，同时注册资本由约1187万人民币增至约1214.7万人民币。加特兰微电子科技（上海）有限公司成立于2014年2月，法定代表人为陈嘉澍，经营范围含集成电路、芯片的设计、开发等，现由上海矽创投资合伙企业（有限合伙）、陈嘉澍等及上述新增股东共同持股。
01月13日 21:48 阅 5.25W+
《科创板日报》2日讯，财联社创投通数据显示，近日，国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）成立，出资额710.71亿元，由国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司、国投创业（北京）私募基金管理有限公司共同出资，经营范围包含：以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。
01月02日 16:05 阅 5.19W+
《科创板日报》14日讯，无锡市长赵建军13日与来锡考察的华芯投资管理有限责任公司党委书记、董事长吴亮东一行工作会谈，双方就深化务实合作、共同推动无锡集成电路产业高质量发展进行深入交流。吴亮东表示，华芯投资将进一步加大对无锡的支持力度，围绕合作事项加强清单化对接推进，务实制定实施投资规划，强化国家大基金金融赋能，引荐导入更多先进技术、重大项目、优质企业落户无锡，帮助支持无锡在集成电路局部领域、关键环节形成更多标志性成果、引领性突破，更好巩固在全国的领先地位，助力建设国内一流、具有国际影响力的集成电路地标产业。小K注：华芯投资是国家集成电路产业投资基金（首期、二期）的唯一管理机构。 (无锡日报)
06月14日 16:53 来自 无锡日报阅 8.44W+
《科创板日报》30日讯，万联证券表示，国家大基金三期的成立，标志着国产半导体产业在自主可控、技术创新和产业升级方面迈出新的征程，有望延续“强链补链”的国产化使命。与前两期对比，大基金三期规模大幅扩增，体现国家层面对于加快构建高端芯片产业链、突破“卡脖子”问题的决心。结合发展数字经济、建设数字中国、加快形成新质生产力的背景，建议关注：1）高端半导体设备材料及芯片制造领域的突破；2）受益于数字化建设及AI加速发展的算力、存力产业链。
05月30日 14:32 阅 7.28W+
《科创板日报》29日讯，东吴证券称，大基金三期募资落地，规模3440亿元创新纪录为历史之最。此次广东国资，天津国资都是新增的出资单位（上海国盛、北京亦庄上一轮也是出资单位），未来判断对当地项目返投的投资比例会较大幅度上升。重资产特点的晶圆厂是最直接受益方向（先进制程FAB扩产会加速）；设备属于间接受益。看好前道核心的刻蚀和薄膜2大核心设备环节，也看好国产化率低的涂胶显影和量测环节。核心零部件最看好射频电源、真空泵的国产化大机遇。
05月29日 15:25 阅 6.93W+
《科创板日报》28日讯，信达证券表示，国家大基金对我国半导体行业投资与发展具备指引意义，往往撬动社会资本参与半导体项目投资，支持行业整体发展。根据此前两轮大基金投资的布局方向，大基金三期或将主要投向重资产、高研发投入环节，重点覆盖领域或涉及半导体设备及材料、先进制造与先进封装，以及AI芯片相关产业链等方向，涉及相关上市公司有望具备投资机会。
05月28日 13:20 阅 7.92W+
《科创板日报》28日讯，国金证券表示，半导体设备零组件在产业链中举足轻重，数量庞大、种类繁多，市场碎片化特征明显。大基金三期落地后， 1H24零组件厂商订单景气度有望改善，24年设备厂商订单预期普遍较乐观，1Q24零组件厂商订单和稼动率维持较高水平，预计2Q24零组件厂商业绩同环比将持续改善。
05月28日 13:15 阅 7.36W+
《科创板日报》28日讯，民生证券称，本次大基金三期注册资本高达3440亿元，远超往期。主要出资方中有多位国资领头，包括财政部（17.44%）、国开金融（10.47%）、工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行、亦庄国投等。考虑到大基金对半导体产业链自主可控的持续支持，看好行业上游国产替代需求最为迫切的设备、材料和先进封装赛道的发展机遇。
05月28日 13:13 阅 7.22W+
《科创板日报》28日讯，光大证券研报指出，大基金三期正式成立，将进一步推动国内半导体全产业链国产化的正向发展。此外，随着全球半导体市场的逐步复苏，半导体材料作为行业上游的重要原料其需求及市场规模也将得以恢复，利好国产半导体材料的验证、导入、销售。持续关注相关半导体材料企业产品的研发、导入进度，同时也持续关注相关新增产能的落地进展。
05月28日 09:26 阅 6.97W+
《科创板日报》28日讯，平安证券称，大基金三期注册资本超市场预期，鉴于前两期大基金撬动的地方政府资金、私募股权基金等社会资金规模远超大基金本身的募集规模，大基金三期的成立将进一步推动关键领域的国产化进程。与一二期相比，三期可能将继续加大与制造环节相匹配的上游关键设备材料零部件的投资，尤其是先进制程、先进封装相关环节，同时可能更加关注AI芯片、HBM等前沿先进但国内目前相对薄弱的“卡脖子”领域。
05月28日 09:24 阅 7.15W+
《科创板日报》28日讯，国家大基金三期日前落地，开源证券表示，现阶段半导体软件、主要设备、材料、及基础晶圆厂生态已经初步构成，预计未来国家大基金三期的主要投资方向将重点发力于先进晶圆制造、先进封装以及关键卡脖子设备、零部件及AI相关芯片研发、量产等方向。
05月28日 09:12 阅 7.56W+
财联社5月28日电，中信证券研报指出，国家集成电路产业投资基金（大基金）三期正式成立，从本次出资情况来看侧重金融支持实体以及壮大耐心资本的导向，在委托管理模式和投资期限方面都可能较一期二期出现一些调整优化，采取长期目标导向有助于避免短视，有助于长期产业发展。预计三期投向中，半导体制造仍为最大，并有望进一步加大支持设备、材料、零部件、EDA、IP等卡脖子领域，建议持续关注相关领域龙头企业。
05月28日 08:28 阅 7.46W+
财联社5月28日电， 日前国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司注册成立，注册资本3440亿元，规模超过前两期。记者采访半导体业内人士了解到，国家大基金三期有望延续对半导体产业链“卡脖子”环节投资，包括大型制造以及设备、材料等环节，另外HBM产业等人工智能半导体关键领域也有望获得国家大基金三期的投资。 (证券时报)
05月28日 08:07 来自 证券时报阅 7.23W+
