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大基金
话题简介
2014年10月14日,工信部办公厅宣布国家集成电路产业投资基金已经于9月24日正式设立,将重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业,实施市场化运作、专业化管理。
财联社12月29日电,天眼查显示,12月28日,润鹏半导体(深圳)有限公司发生工商变更,新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司、综改试验(深圳)股权投资基金合伙企业(有限合伙)、一汽股权投资(天津)有限公司等多位股东,同时公司注册资本由24亿人民币增至150亿人民币,增幅525%。润鹏半导体(深圳)有限公司成立于2022年6月,法定代表人为李虹,经营范围包括集成电路设计、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售等,第一大股东为华润微科技(深圳)有限公司。
华润微+0.66%
12月29日 15:04 8.1W+
①近日,华力微电子发生工商变更,新增大基金二期为股东,持股占比为10.2374%
②华力微电子为“华虹系”成员,而今年6月,大基金二期一笔不超30亿元的资金投向华虹半导体。
12月05日 21:30 来自 科创板日报记者 李明明1.52W+
财联社11月16日电,天眼查App显示,近日,北京清微智能科技有限公司发生工商变更,股东新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、北京中关村科学城科技成长投资合伙企业(有限合伙)等,公司注册资本由约3318万人民币增至约3890万人民币,同时公司多位主要人员发生变更。北京清微智能科技有限公司成立于2018年7月,法定代表人为欧阳鹏,经营范围包括技术开发、委托加工电子产品、技术检测等。公开信息显示,清微智能为可重构智能计算芯片设计企业。
11月16日 17:56 7.32W+
财联社11月7日电,天眼查App显示,近日,厦门士兰明镓化合物半导体有限公司发生工商变更,新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、厦门海创发展基金合伙企业(有限合伙),注册资本由约12.7亿人民币增至约24.6亿人民币,同时法定代表人从裴华变更为陈向东。厦门士兰明镓化合物半导体有限公司成立于2018年2月,经营范围包括集成电路制造、光电子器件及其他电子器件制造等,由士兰微(600460)、厦门半导体投资集团有限公司等共同持股。今年8月,士兰微曾发公告称,拟与大基金二期、厦门海创发展基金合伙企业(有限合伙)共同出资12亿元,认缴士兰明镓新增注册资本。
11月07日 13:49 7.1W+
①15家被大基金一期减持公司分别是*赛微电子、通富微电、万业企业、北斗星通、安路科技、长川科技、北方华创、景嘉微、雅克科技、国科微、瑞芯微、国芯科技、晶方科技、汇顶科技、芯朋微;
②大基金二期持有中芯国际、华天科技、北方华创、深南电路、中微公司、东芯股份、燕东微、灿勤科技等。
09月01日 19:53 来自 科创板日报记者 陈美2.48W+
①大基金二期预计将认购约7229万股,占可发行人民币股份总数16.67%,占发行完成后总股本约4.15%;
②公司与大基金二期之前已成立合营公司扩产;
③券商指出,全球半导体行业周期下行预计今年二、三季度见底,下行空间已接近底部区域。
06月28日 20:52 来自 科创板日报1.51W+
财联社6月8日电,今天早盘,沪硅产业早盘低开低走,股价一度大跌超9%。消息面上,沪硅产业公告,大基金减持公司3%股份。今天记者以投资者身份致电公司,工作人员表示,大基金减持后,不会改变股东结构。公司目前还是按照原计划,继续扩展项目,目前生产经营情况一切正常。梳理年报发现,沪硅产业2023年一季度盈利1.05亿元,同比扭亏。 (第一财经)
沪硅产业-1.52%
06月08日 13:44 来自 第一财经7.12W+
①鑫华半导体已通过江苏省辅导验收,即将报会,有望成为徐州市第一家科创板公司;
②此前,多位半导体硅片材料企业表示,6-8寸的半导体硅片技术已不是问题,未来12寸半导体硅片将是大方向。
06月07日 21:25 来自 科创板日报记者 陈美1.92W+
①大基金二期是以自有资金出资10亿元增资成都士兰,成为其第二大股东,仅次于母公司士兰微(600460.SH)。
②士兰微董秘对《科创板日报》记者表示,双方共计21亿元的增资将全部投向成都士兰正在推进的汽车半导体封装项目(一期),预计需要两到三年完工。
06月01日 21:13 来自 科创板日报记者 余诗琪1.85W+
①慧智微今日上市开盘破发,跌9.75%。收盘报19.05元/股,目前总市值85.2亿元;
②IPO前,大基金二期、元禾璞华、红杉中国等头部机构突击入股;
③射频芯片领域面临变局,下游市场增速放缓叠加进入竞争红海,海外巨头已开始寻求业务转型。
05月16日 19:16 来自 科创板日报记者 敖瑾1.54W+
①今年以来,被国家大基金减持的半导体股已达12家。
②对于国家大基金的多次出手减持,机构并没有持有悲观态度。
05月06日 16:58 来自 财联社 陆鹿2.72W+
财联社4月14日电,东吴证券发布报告称,海外制裁升级背景下,半导体设备国产化逻辑持续强化,看好晶圆厂加速国产设备导入,2023年半导体设备国产化率提升有望超出市场预期。扩产预期上修静待招标启动,半导体景气复苏同样利好设备。尽管大基金一期正在有序退出,大基金二期不断加码半导体制造、装备、材料等环节,2023年3月国家大基金二期投资重新启动,有望引发市场投资热情。AI算力需求持续提升,半导体设备承接AI扩散行情。OpenAI模型持续迭代,国内互联网大厂纷纷推出大模型,算力需求持续提升背景下,AI芯片市场规模持续扩张,2025年我国AI芯片市场规模将达到1780亿元,2019-2025GAGR可达42.9%。截止2023年4月10号,ChatGPT指数累计涨幅64.22%,估值处在历史85.74%分位,AI行业发展大趋势下,AI行情有望持续扩散,支撑各类芯片的底层—半导体设备有望成为AI行情扩散的下一个方向。
04月14日 14:14 8.45W+
财联社创投通-执中数据显示,10只新股中有6只出现了机构的身影。
04月10日 20:51 来自 科创板日报记者 陈美1.65W+
《科创板日报》4日讯,近日,盛合晶微宣布C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成,目前签约规模达到3.4亿美元,其中美元出资已完成了到账交割,境内投资人将完成相关手续后完成到账交割。参与签约的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普建基金等,元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加了投资。公司将继续开放美元资金后续补充签约。C+轮增资完成后,盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元,估值将近20亿美元。此前,深圳远致、中芯聚源、上汽恒旭和君联资本通过受让大基金一期股份已成为公司股东。盛合晶微致力于发展领先的三维多芯片集成封装技术,提供基于硅通孔(TSV)载板、扇出型和大尺寸基板等多个不同平台的多芯片高性能集成封装一站式量产服务,满足智能手机、网络通讯、高性能计算、数据中心、人工智能、汽车等市场领域日益强劲的高性能先进封装测试需求。
04月04日 12:10 8.73W+
《科创板日报》27日讯,湖北晶瑞是一家微电子材料生产商,主要生产半导体、面板显示、LED行业用超净高纯试剂材料、光刻胶及其配套的功能性材料。近日湖北晶瑞完成2.2亿人民币新一轮融资,投资方为国家集成电路产业基金、国信弘盛。投后估值6.94亿人民币,占比31.69%。
03月27日 11:18 6.46W+
五个月股价实现翻倍、总市值近400亿元的国产GPU龙头和安集科技盘后同时公告遭大基金减持,大基金最近八天共计宣布减持五家A股上市公司。芯片巨头英伟达发布针对ChatGPT庞大算力需求打造的全新GPU产品,机构看好国内GPU算力需求高增长,公司市场份额或将持续提升,收入高增长可期。
03月22日 21:49 来自 财联社 刘星雨 平方1.68W+
有投资人表示,硬科技投资已进入深水区,投资时必须与产业链深入合作,现在集成电路的投资是往上游走。
03月19日 10:09 来自 科创板日报记者 陈美1.93W+
总市值近280亿元的半导体设备细分龙头盘后公告,大基金拟减持不超过2%,巧合的是股价盘中大跌近13%,昨晚公告遭大基金减持的万业股份今日一度跌近9%。值得注意的是,大基金二期仍在积极布局国产半导体重点环节,其中就包括上述两家公司的项目。
03月16日 21:49 来自 财联社 刘星雨 平方1.78W+
《科创板日报》14日讯,记者获悉,江苏省电子信息产业处日前下发《关于组织召开大基金二期项目投资对接会的预备通知》,提到将邀请大基金二期战略发展部有关负责人就大基金二期2023年投资情况、形势、任务等作说明和沟通。江苏省电子处相关负责人今日告诉《科创板日报》记者,通知文件属实,对接会由大基金方面与电子处共同举办,企业若有重要项目或融资需求,可自行向各地市工信局或管委会报名。“主要是为企业提供一个对接平台,具体的考量完全在大基金管理公司手上,我们对报名企业不做任何要求,也不是遴选机制”。(记者 郭辉)
03月14日 16:25 7.21W+
股权穿透显示,除大基金二期外,长江产业投资、湖北长晟发展背后大股东分别为湖北省国资委和武汉市国资委。
03月02日 11:24 来自 科创板日报记者 陈美2.07W+
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