大基金
话题简介
2014年10月14日，工信部办公厅宣布国家集成电路产业投资基金已经于9月24日正式设立，将重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理。
财联社12月29日电，天眼查显示，12月28日，润鹏半导体（深圳）有限公司发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司、综改试验（深圳）股权投资基金合伙企业（有限合伙）、一汽股权投资（天津）有限公司等多位股东，同时公司注册资本由24亿人民币增至150亿人民币，增幅525%。润鹏半导体（深圳）有限公司成立于2022年6月，法定代表人为李虹，经营范围包括集成电路设计、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售等，第一大股东为华润微科技（深圳）有限公司。
华润微-3.26%
12月29日 15:04 阅 8.1W+
财联社11月16日电，天眼查App显示，近日，北京清微智能科技有限公司发生工商变更，股东新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、北京中关村科学城科技成长投资合伙企业（有限合伙）等，公司注册资本由约3318万人民币增至约3890万人民币，同时公司多位主要人员发生变更。北京清微智能科技有限公司成立于2018年7月，法定代表人为欧阳鹏，经营范围包括技术开发、委托加工电子产品、技术检测等。公开信息显示，清微智能为可重构智能计算芯片设计企业。
11月16日 17:56 阅 7.32W+
财联社11月7日电，天眼查App显示，近日，厦门士兰明镓化合物半导体有限公司发生工商变更，新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、厦门海创发展基金合伙企业（有限合伙），注册资本由约12.7亿人民币增至约24.6亿人民币，同时法定代表人从裴华变更为陈向东。厦门士兰明镓化合物半导体有限公司成立于2018年2月，经营范围包括集成电路制造、光电子器件及其他电子器件制造等，由士兰微（600460）、厦门半导体投资集团有限公司等共同持股。今年8月，士兰微曾发公告称，拟与大基金二期、厦门海创发展基金合伙企业（有限合伙）共同出资12亿元，认缴士兰明镓新增注册资本。
11月07日 13:49 阅 7.1W+
财联社6月8日电，今天早盘，沪硅产业早盘低开低走，股价一度大跌超9%。消息面上，沪硅产业公告，大基金减持公司3%股份。今天记者以投资者身份致电公司，工作人员表示，大基金减持后，不会改变股东结构。公司目前还是按照原计划，继续扩展项目，目前生产经营情况一切正常。梳理年报发现，沪硅产业2023年一季度盈利1.05亿元，同比扭亏。 (第一财经)
沪硅产业+3.59%
06月08日 13:44 来自 第一财经阅 7.12W+
财联社4月14日电，东吴证券发布报告称，海外制裁升级背景下，半导体设备国产化逻辑持续强化，看好晶圆厂加速国产设备导入，2023年半导体设备国产化率提升有望超出市场预期。扩产预期上修静待招标启动，半导体景气复苏同样利好设备。尽管大基金一期正在有序退出，大基金二期不断加码半导体制造、装备、材料等环节，2023年3月国家大基金二期投资重新启动，有望引发市场投资热情。AI算力需求持续提升，半导体设备承接AI扩散行情。OpenAI模型持续迭代，国内互联网大厂纷纷推出大模型，算力需求持续提升背景下，AI芯片市场规模持续扩张，2025年我国AI芯片市场规模将达到1780亿元，2019-2025GAGR可达42.9%。截止2023年4月10号，ChatGPT指数累计涨幅64.22%，估值处在历史85.74%分位，AI行业发展大趋势下，AI行情有望持续扩散，支撑各类芯片的底层—半导体设备有望成为AI行情扩散的下一个方向。
04月14日 14:14 阅 8.45W+
《科创板日报》4日讯，近日，盛合晶微宣布C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成，目前签约规模达到3.4亿美元，其中美元出资已完成了到账交割，境内投资人将完成相关手续后完成到账交割。参与签约的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普建基金等，元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加了投资。公司将继续开放美元资金后续补充签约。C+轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元，估值将近20亿美元。此前，深圳远致、中芯聚源、上汽恒旭和君联资本通过受让大基金一期股份已成为公司股东。盛合晶微致力于发展领先的三维多芯片集成封装技术，提供基于硅通孔（TSV）载板、扇出型和大尺寸基板等多个不同平台的多芯片高性能集成封装一站式量产服务，满足智能手机、网络通讯、高性能计算、数据中心、人工智能、汽车等市场领域日益强劲的高性能先进封装测试需求。
04月04日 12:10 阅 8.73W+
《科创板日报》27日讯，湖北晶瑞是一家微电子材料生产商，主要生产半导体、面板显示、LED行业用超净高纯试剂材料、光刻胶及其配套的功能性材料。近日湖北晶瑞完成2.2亿人民币新一轮融资，投资方为国家集成电路产业基金、国信弘盛。投后估值6.94亿人民币，占比31.69%。
03月27日 11:18 阅 6.46W+
《科创板日报》14日讯，记者获悉，江苏省电子信息产业处日前下发《关于组织召开大基金二期项目投资对接会的预备通知》，提到将邀请大基金二期战略发展部有关负责人就大基金二期2023年投资情况、形势、任务等作说明和沟通。江苏省电子处相关负责人今日告诉《科创板日报》记者，通知文件属实，对接会由大基金方面与电子处共同举办，企业若有重要项目或融资需求，可自行向各地市工信局或管委会报名。“主要是为企业提供一个对接平台，具体的考量完全在大基金管理公司手上，我们对报名企业不做任何要求，也不是遴选机制”。（记者 郭辉）
03月14日 16:25 阅 7.21W+
