【中国移动与中兴、京信、锐捷等签署“破风 8676”芯片应用合作协议】财联社10月13日电，2023中国移动全球合作伙伴大会期间，中国移动与中兴、京信、锐捷等十家设备商正式签署“破风 8676”芯片应用合作协议，共享关键技术突破成果，加速芯片整机集成、网络应用、商用落地速度。小财注：中国移动8月30日发布核心自主创新成果“破风8676”可重构5G射频收发芯片，该芯片是国内首款基于可重构架构设计，可广泛商业应用于5G云基站、皮基站、家庭基站等5G网络核心设备中的关键芯片，实现从零到一的关键性突破，有效提升了中国5G网络核心设备的自主可控度。（财联社记者 付静）