联想集团副总裁阿木：混合人工智能正越来越成为产业共识

2023年12月07日 08:56:37

【联想集团副总裁阿木：混合人工智能正越来越成为产业共识】《科创板日报》7日讯，联想集团副总裁阿木表示，用户既希望获得公共大模型的通用服务，同时又希望提供专属的个性化的个人服务，同时还能充分保障个人数据和隐私安全。因此，公共大模型和个人大模型的混合部署正越来越成为产业共识，混合人工智能将成为未来的发展趋势。通过公共大模型和私有大模型之间的混合，有望真正实现让AI惠及每一个人、每一个企业。（记者黄心怡）

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【浙江：到2027年以公共云方式提供服务的智算规模达到60EFlops】财联社5月29日电，浙江省经济和信息化厅发布，浙江印发《关于促进智算云创新发展的实施意见（2025—2027年）》。《意见》提到总体目标为，构建技术创新引领、服务体系完备、应用赋能多元、产业生态繁荣的智算云体系。到2027年，以公共云方式提供服务的智算规模达到60EFlops，十万卡超大规模智算集群等标志性技术实现突破；培育全球领先的智算云服务战略型企业；培育智算云标杆企业“智算云企”100家；构建智算云生态体系，打造300个以上典型应用场景，成为全球智算云技术、服务、应用和生态高地，有力推动人工智能高质量发展。

科创板最新动态

5款国家一类新药同日获批科创板创新药企步入收获期

【《人形机器人电驱动关节接口要求》团体标准公开征求意见】《科创板日报》29日讯，据北京人形机器人创新中心消息，由北京人形机器人创新中心有限公司牵头，联合行业内多家优势单位共同研制的《人形机器人电驱动一体化关节接口要求》标准，已依照《北京智能机器人产业技术创新联盟团体标准管理办法》的相关规定形成征求意见稿，现面向行业广泛征求意见。该标准纳入全国机器人标准化技术委员会标准研制计划。《人形机器人电驱动一体化关节接口要求》标准以“即插即用、高可靠性、IP40防护”为核心设计原则，全面规范了人形机器人电驱动一体化关节的机械、电气及通信接口技术要求。

半导体芯片

总投资200亿元！长飞先进碳化硅晶圆量产通线满产可供应144万台新能源汽车

创投风向标

【芯源新材料完成C轮融资】《科创板日报》29日讯，近日，高端半导体封装材料研发商芯源新材料完成C轮融资，本轮投资方为小米产投。芯源新材料专注于烧结银产品等高端半导体封装材料的研发、生产和销售，为功率半导体封装提供高散热、高可靠的解决方案。公司此前曾获比亚迪、远致创投等知名机构投资。根据财联社创投通—执中数据，以2025年5月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为81.83%。