财联社1月18日电，台积电高管当日在财报会议上透露，公司在美国亚利桑那州的第二座晶圆厂将于2027年或2028年投产，晚于此前预计的2026年。台积电曾于去年7月宣布推迟亚利桑那州第一座晶圆厂的投产时间，原因是缺乏熟练劳动力和成本较高。台积电预计，该厂有望在明年上半年量产4纳米芯片。台积电董事长刘德音表示，该公司正持续与美国政府商谈激励措施和税收减免等。他重申了台积电在亚利桑那州招聘方面面临的挑战，称公司正持续与当地工会沟通。