《科创板日报》7日讯，为应对客户对AI芯片需求，台积电再度启动大扩产，预计四月将展开装机与在建中的2nm晶圆厂、先进封装厂共达十座。另外，供应链指出，继2nm之后，台积电还将推进到1.4nm、1nm先进制程；厂商透露，1nm世代在台湾地区投资建厂大概需要8-10座厂。 (自由时报)