《科创板日报》17日讯，报道称，SK海力士将采用台积电N5工艺版基础裸片（BaseDie）构建HBM4内存。SK海力士和台积电双方于今年4月签署了合作谅解备忘录，宣布将就HBM内存的基础裸片加强合作。此前有消息称，SK海力士的首批HBM4产品（12层堆叠版）有望于2025年下半年推出。 (韩国经济日报)