APP下载
2024年07月24日 07:05:18
财联社7月24日电,消息人士表示,三星电子第四代高带宽内存(HBM3)芯片已获得英伟达首次批准在其处理器中使用。三星尚未达到英伟达对第五代HBM3E芯片的标准。 (路透)
半导体芯片
阅 6.59W+
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
HBM明年供应过剩?机构警告:产能一半都卖不出去
“牛粪芯片”后第四年 印度“造芯”动真格了
英特尔据称拿下五角大楼订单!获35亿美元补助为美国军方生产芯片