APP下载
2024年10月22日 23:32:22
【无需半导体材料的电子器件问世】财联社10月23日电,美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展:他们利用全3D打印技术,制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上,为将来的电子制造开辟了新途径。
半导体芯片
3D打印
半导体材料
阅 6.77W+
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
人工智能
【浙江:到2027年 以公共云方式提供服务的智算规模达到60EFlops】财联社5月29日电,浙江省经济和信息化厅发布,浙江印发《关于促进智算云创新发展的实施意见(2025—2027年)》。《意见》提到总体目标为,构建技术创新引领、服务体系完备、应用赋能多元、产业生态繁荣的智算云体系。到2027年,以公共云方式提供服务的智算规模达到60EFlops,十万卡超大规模智算集群等标志性技术实现突破;培育全球领先的智算云服务战略型企业;培育智算云标杆企业“智算云企”100家;构建智算云生态体系,打造300个以上典型应用场景,成为全球智算云技术、服务、应用和生态高地,有力推动人工智能高质量发展。
科创板最新动态
5款国家一类新药同日获批 科创板创新药企步入收获期
机器人
【《人形机器人电驱动关节接口要求》团体标准公开征求意见】《科创板日报》29日讯,据北京人形机器人创新中心消息,由北京人形机器人创新中心有限公司牵头,联合行业内多家优势单位共同研制的《人形机器人电驱动一体化关节接口要求》标准,已依照《北京智能机器人产业技术创新联盟团体标准管理办法》的相关规定形成征求意见稿,现面向行业广泛征求意见。该标准纳入全国机器人标准化技术委员会标准研制计划。《人形机器人电驱动一体化关节接口要求》标准以“即插即用、高可靠性、IP40防护”为核心设计原则,全面规范了人形机器人电驱动一体化关节的机械、电气及通信接口技术要求。
半导体芯片
总投资200亿元!长飞先进碳化硅晶圆量产通线 满产可供应144万台新能源汽车
创投风向标
【芯源新材料完成C轮融资】《科创板日报》29日讯,近日,高端半导体封装材料研发商芯源新材料完成C轮融资,本轮投资方为小米产投。芯源新材料专注于烧结银产品等高端半导体封装材料的研发、生产和销售,为功率半导体封装提供高散热、高可靠的解决方案。公司此前曾获比亚迪、远致创投等知名机构投资。根据财联社创投通—执中数据,以2025年5月为预测基准时间,后续2年的融资预测概率为81.83%。