半导体材料
话题简介
半导体材料（semiconductor material）是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。
财联社7月18日电，集成电路是现代信息技术的核心基础。近年来，随着硅基芯片性能逐步逼近物理极限，开发新型高性能、低能耗半导体材料，成为全球科技研发热点。其中，二维层状半导体材料硒化铟因迁移率高、热速度快等优良性能，被视为有望打破硅基物理限制的新材料。由北京大学、中国人民大学科研人员组成的研究团队历经四年攻关，首创一种“蒸笼”新方法，首次在国际上成功实现高质量硒化铟材料的晶圆级集成制造，并研制出核心性能超越3纳米硅基芯片的晶体管器件。该成果18日在线发表于《科学》杂志。
07月18日 18:55 阅 7.43W+
财联社7月9日电，市场监管总局、工业和信息化部印发《计量支撑产业新质生产力发展行动方案（2025—2030年）》。其中提到，面向重大工程、国防安全、新兴产业和民生保障等领域，聚焦先进钢铁、有色金属、无机非金属、高温合金、高性能铁磁材料、高性能纤维及复合材料、稀土功能材料、超高纯稀有金属材料、先进半导体材料和新型显示材料性能及成分控制、生产加工及应用等计量测试需求，开展专用计量测试装备、方法研制，建设质量技术基础公共计量服务平台和联盟，推动计量与产品标准、检测技术的有效衔接，完善新材料计量测试和质量评价体系，加强计量数据的管理和应用，提高新材料质量稳定性和服役寿命，降低生产成本，促进新材料产业基础能力提升。
07月09日 14:53 阅 5.79W+
财联社5月5日电，从供应链权威渠道获悉，海力士DRAM（消费级）颗粒价格已上涨约10%+。另据市场调查公司DRAMeXchange市调结果显示，用于个人电脑的通用DRAM DDR4 8Gb（千兆字节）产品的固定交易价格较3月上涨22.22%。
05月05日 09:47 阅 5.74W+
《科创板日报》24日讯，证监会披露平台显示，上海超硅半导体股份有限公司上市辅导工作完成，辅导机构为长江保荐。
03月24日 14:18 阅 5.26W+
财联社2月2日电，以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料是我国制造业转型升级的驱动因素和重要保证。记者从中国科学院微电子研究所获悉，我国在太空成功验证了首款国产碳化硅（SiC）功率器件，第三代半导体材料有望牵引我国航天电源升级换代。据中国科学院微电子研究所刘新宇研究员介绍，功率器件是实现电能变换和控制的核心，被誉为“电力电子系统的心脏”，是最为基础、应用最为广泛的器件之一。随着硅基功率器件的性能逼近极限，以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料，以其独特优势可满足空间电源系统高能效、小型化、轻量化需求，对新一代航天技术发展具有重要战略意义。
业内专家认为，我国在太空成功验证第三代半导体材料制造的功率器件，标志着在以“克”为计量的空间载荷需求下，碳化硅（SiC）功率器件有望牵引空间电源系统的升级换代，为未来我国在探月工程、载人登月、深空探测等领域提供新一代功率器件。 (新华社)
业内专家认为，我国在太空成功验证第三代半导体材料制造的功率器件，标志着在以“克”为计量的空间载荷需求下，碳化硅（SiC）功率器件有望牵引空间电源系统的升级换代，为未来我国在探月工程、载人登月、深空探测等领域提供新一代功率器件。 (新华社)
02月02日 22:08 来自 新华社阅 7.39W+
《科创板日报》26日讯，富士胶片计划在三年内投资超过1000亿日元（约合人民币46.4亿元），增加日本、美国、韩国等地工厂的半导体材料产量。据悉，富士胶片希望从世界各地供应芯片制造材料，部分原因是为了应对生成式人工智能的快速增长。 (日经新闻)
01月26日 14:47 来自 日经新闻阅 6.55W+
财联社12月31日电，上海市科学技术委员会发布通知，根据《上海市2024年度“科技创新行动计划”重点实验室（第一批）申报指南》与《上海市重点实验室建设与运行管理办法》（沪科规〔2022〕6号）有关规定，协同各推荐部门评审论证，现启动“上海市宽禁带与超宽禁带半导体材料重点实验室”等11家重点实验室筹建立项。
12月31日 13:32 阅 6.67W+
财联社12月12日电，京津冀国家技术创新中心雄安中心今天正式启动运行，包括北大人民医院雄安医工交叉转化研究院合作项目、第四代半导体材料掺杂AlN外延片在内的多个自主创新性项目落地雄安新区。
12月12日 10:56 阅 5.74W+
《科创板日报》20日讯，中国半导体行业协会高级专家王若达近日在2024中国国际半导体博览会上表示，过去35年中，全球半导体市场规模增长近20倍，年均增速达9％。王若达预计，到2030年，全球半导体市场规模有望增长到1兆美元，年均复合增长率达到8％。
11月20日 13:39 阅 5.99W+
财联社10月23日电，美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。
10月23日 07:32 阅 6.77W+
