财联社4月23日电，SK海力士高管周四在业绩电话会议上表示，公司计划2027年实现下一代高带宽内存芯片HBM4E的量产，公司计划今年下半年开始向客户提供HBM4E样品。关于HBM4，SK海力士计划按照既定计划逐步提高产量，以满足客户所需的性能水平。