《科创板日报》31日讯，三星电子在龙仁市器兴园区设立了一条8英寸氮化镓（GaN）半导体晶圆代工生产线，月产能为1300至1500片晶圆，并于近期对一些fabless厂商设计的芯片进行了试生产。其中，部分芯片在100至200摄氏度的高温下持续工作约1000小时后出现故障，晶圆制造工艺被认为是故障的主要原因，原计划年内实现量产的项目预计将会延期。 （TheElec）