很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。
媒体矩阵
创投日报
财联社 AI daily
科创日报
新消费日报
创业服务PE/VC服务城市服务未上市公司路演笔记
科创板电报
Science and Technology
Innovation Express News
2026年09月22日 19:24:04
曦智科技在云栖大会首发3.2T/6.4T SNPO硅光芯片
《科创板日报》22日讯,在2026云栖大会期间,曦智科技首发3.2T/6.4T SNPO(Scale-up NPO)硅光芯片,该芯片符合由阿里巴巴与ODCC牵头发起的NPO规范。本届云栖大会,阿里云发布了基于SNPO互连架构的磐久超节点服务器定义的光互连方案,接口设计兼容112G/224G SerDes并支持向448G演进。而曦智科技首发的3.2T/6.4T SNPO硅光芯片,集收发一体,在单芯片上实现了16路独立53/106Gbaud调制器通道,和16路独立53/106Gbaud探测器通道,调制器与探测器带宽均超过55GHz。 (科创板日报记者 黄心怡)
阅 5.11W+特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
合作伙伴
科创板日报 ©2019-2026上海界面财联社科技股份有限公司 版权所有沪ICP备14040942号-11沪公网安备31010402006048号
举报电话:021-54679377转617举报邮箱:jinran@cls.cn