《科创板日报》9日讯，三星电子半导体蚀刻工艺配方外泄至美国半导体设备商泛林（Lam Research）韩国分支机构。泛林为三星电子产线供应蚀刻、沉积设备，原本仅可获取双方约定范围内、用于设备维护与性能优化的产线监控数据；经核查，泛林通过不当请求，多次拿到三星电子未许可对外传出的工艺配方独立文件。三星电子于今年下半年发现该事件，总部层面将此事定性为重大技术泄露并严肃处置。 （The Elec）