【三星西安三期项目将押注5G、汽车芯片】《科创板日报》12日讯，消息人士透露，三星西安三期项目不会继续投资高端存储芯片。按照最初计划，三星西安三期项目总投资为150亿美元，主要制造5G芯片和汽车芯片。据了解，三星西安高端存储芯片项目分为三期，一期项目总投资108亿美元，2014年5月竣工投产，月产能13万片；二期项目总投资150亿美元，主要制造闪存芯片；一期、二期项目存储芯片月产能各13万片。目前，二期第二阶段项目正在稳步推进，预计2021年年中建成投产。 (集微网)