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致瞻科技获Pre-A轮融资 碳化硅产业仍“新芽”频出
2020.11.26 11:21 科创板日报记者 李子健

《科创板日报》(厦门,记者 李子健)讯 ,特斯拉在业界率先全面采用碳化硅替代IGBT后,碳化硅产业在国内资本市场崭露锋芒。近日,碳化硅半导体器件供应商致瞻科技(上海)有限公司(下称“致瞻科技”)获得Pre-A轮融资,投资方包括毅达资本。

致瞻科技成立于2019年8月,注册资本为560万元,法定代表人为史经奎。股权穿透后显示,史经奎间接持有致瞻科技47.10%的股份,疑为实际控制人。目前看来,除了致皓科技、源瞻科技这两个疑似员工持股平台外,并无见其他机构。

尽管成立仅约一年半,但致瞻科技研发团队堪称“高配”。官网显示,致瞻科技汇聚了原GE中央研究院的核心研发团队,有10余年的碳化硅功率半导体设计和驱动系统研发经验。多数成员毕业于清华、慕尼黑工大、阿肯色大学等中国及欧美著名高校,博士及硕士占比超90%。

作为碳化硅半导体器件和先进电驱系统供应商,致瞻科技推出了SiCTeXTM系列碳化硅先进电驱系统和ZiPACKTM高性能碳化硅功率模块,已批量应用于燃料电池发动机、微型燃气轮机起动发电系统、离心式鼓风机等高速透平装备,及航空/船舶电力推进、特种电气化动力系统等。

《科创板日报》记者了解到,以SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)为代表的第三代功率半导体,相比于传统硅基材料,具有更高的效率、更高工作温度及更高的开关频率,利用 SiC 的解决方案较传统方案可大幅降低这过程中的电能损耗约 10%。

而碳化硅产业链分为设备、衬底片、外延片和器件环节。其中碳化硅功率器件的厂商较多,目前较为知名的有华润微、扬杰科技、泰科天润、绿能芯创、上海詹芯等,三安光电亦在积极相关布局。

分析认为,目前国外半导体巨头英飞凌、Rohm、Cree等集中于芯片研发 ,其碳化硅功率模块产品尚未像芯片般大差距。有投资经理对《科创板日报》记者表示,碳化硅产业链中,半导体功率模块较上游的资本投入规模、研发难度等较低,对于初创企业来说不失为切入碳化硅产业链的好角度。

从融资看来,近4个月来,同为碳化硅功率半导体模块赛道的枕芯科技、森未科技、臻驱科技相继宣布获得融资,此外,华润微(688396.SH)近期正计划定增50亿元加码功率半导体封测等项目。

不过,致瞻科技所应用的航空/船舶电力推进、特种电气化动力系统,相对新能源汽车领域来说,市场规模更少、增长更慢。

根据Yole数据,2020年碳化硅功率模块市场规模约为5.55亿美元,到2024 年,SiC 功率半导体市场规模将增长至20亿美元,2018 年至 2024 年期间的年複合成长约 30%。

其中CASA预计在未来五年新能源汽车领域的 SiC 模块市场规模将保持超过 30%的年均增长,占 SiC 功率半导体市场比重到2024年预计将达 50%。

但从致瞻科技获得包括中船重工、中国中车、上汽捷氢、长城汽车、青岛中加特、拓攻无人机等企业的数千万订单来看,致瞻科技除了在航空/船舶等领域耕作,或有涉及汽车行业。

针对目公司产品研发进度、融资投向及公司未来方向,《科创板日报》记者致电及邮件联系致瞻科技,截至发稿未得到有效回应。

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