《科创板日报》（厦门，记者 李子健）讯 ，特斯拉在业界率先全面采用碳化硅替代IGBT后，碳化硅产业在国内资本市场崭露锋芒。近日，碳化硅半导体器件供应商致瞻科技（上海）有限公司（下称“致瞻科技”）获得Pre-A轮融资，投资方包括毅达资本。

致瞻科技成立于2019年8月，注册资本为560万元，法定代表人为史经奎。股权穿透后显示，史经奎间接持有致瞻科技47.10%的股份，疑为实际控制人。目前看来，除了致皓科技、源瞻科技这两个疑似员工持股平台外，并无见其他机构。

尽管成立仅约一年半，但致瞻科技研发团队堪称“高配”。官网显示，致瞻科技汇聚了原GE中央研究院的核心研发团队，有10余年的碳化硅功率半导体设计和驱动系统研发经验。多数成员毕业于清华、慕尼黑工大、阿肯色大学等中国及欧美著名高校，博士及硕士占比超90%。

作为碳化硅半导体器件和先进电驱系统供应商，致瞻科技推出了SiCTeXTM系列碳化硅先进电驱系统和ZiPACKTM高性能碳化硅功率模块，已批量应用于燃料电池发动机、微型燃气轮机起动发电系统、离心式鼓风机等高速透平装备，及航空/船舶电力推进、特种电气化动力系统等。

《科创板日报》记者了解到，以SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）为代表的第三代功率半导体，相比于传统硅基材料，具有更高的效率、更高工作温度及更高的开关频率，利用 SiC 的解决方案较传统方案可大幅降低这过程中的电能损耗约 10%。

而碳化硅产业链分为设备、衬底片、外延片和器件环节。其中碳化硅功率器件的厂商较多，目前较为知名的有华润微、扬杰科技、泰科天润、绿能芯创、上海詹芯等，三安光电亦在积极相关布局。

分析认为，目前国外半导体巨头英飞凌、Rohm、Cree等集中于芯片研发 ，其碳化硅功率模块产品尚未像芯片般大差距。有投资经理对《科创板日报》记者表示，碳化硅产业链中，半导体功率模块较上游的资本投入规模、研发难度等较低，对于初创企业来说不失为切入碳化硅产业链的好角度。

从融资看来，近4个月来，同为碳化硅功率半导体模块赛道的枕芯科技、森未科技、臻驱科技相继宣布获得融资，此外，华润微（688396.SH）近期正计划定增50亿元加码功率半导体封测等项目。

不过，致瞻科技所应用的航空/船舶电力推进、特种电气化动力系统，相对新能源汽车领域来说，市场规模更少、增长更慢。

根据Yole数据，2020年碳化硅功率模块市场规模约为5.55亿美元，到2024 年，SiC 功率半导体市场规模将增长至20亿美元，2018 年至 2024 年期间的年複合成长约 30%。

其中CASA预计在未来五年新能源汽车领域的 SiC 模块市场规模将保持超过 30%的年均增长，占 SiC 功率半导体市场比重到2024年预计将达 50%。

但从致瞻科技获得包括中船重工、中国中车、上汽捷氢、长城汽车、青岛中加特、拓攻无人机等企业的数千万订单来看，致瞻科技除了在航空/船舶等领域耕作，或有涉及汽车行业。

针对目公司产品研发进度、融资投向及公司未来方向，《科创板日报》记者致电及邮件联系致瞻科技，截至发稿未得到有效回应。