【星思半导体完成近4亿元Pre-A轮融资 加速5G连接芯片布局】《科创板日报》25日讯，继完成天使轮融资两个月后，星思半导体宣布完成近4亿元Pre-A轮融资。本轮融资由鼎晖VGC（鼎晖创新与成长基金）领投，现有投资方高瓴创投（GL Ventures）继续追加投资，复星（[排名不分先后]旗下复星锐正基金、复星创富基金)、GGV纪源资本、金浦投资（旗下金浦科创基金）、普罗资本（旗下国开装备基金）、嘉御基金、松禾资本、沃赋资本（按首字母排序）等多家知名投资机构跟投，上市公司深圳华强战略合作与跟投。