【东尼电子：碳化硅半导体材料已拿到部分下游外延片厂商检测结果 反馈良好】《科创板日报》14日讯，东尼电子日前接受机构调研时表示，公司碳化硅半导体材料项目尚处研发打样阶段。目前已拿到部分下游优质外延片厂商的来料、成品等检测结果，反馈良好，公司将进行持续送样，验证产品的一致性和稳定性，并及时沟通产品验证情况，推进后续量产。