《科创板日报》26日讯，此前有消息称，联发科及高通将削减下半年订单。摩根士丹利调查发现，联发科今年下半年削减约8万片6nm和4nm晶圆需求，占其5G SoC全年晶圆需求的20％左右，预计联发科5G SoC出货量约1.95亿片。而台积电产能满载的情况，并未受砍单影响。由于来自英伟达及高通的订单增加，到今年下半年，台积电产能依旧满载。另外，大摩通过调查指出，虽然终端需求下滑，但联发科、高通并不计划打价格战，拟重新设计5G芯片，推出精简版，以应对定价及成本的压力。 （台湾工商时报）