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2022年06月23 08:00:30
【联发科推出新5G旗舰芯片“天玑9000+”】《科创板日报》23日讯,联发科22日宣布,推出最新旗舰级5G芯片“天玑9000+”,预计搭载该款新芯片的智能手机将于Q3亮相。“天玑9000+”采用台积电4nm制程及Arm的Armv9架构,较上一代芯片CPU性能提升5%,GPU性能提升超过10%。
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