【台积电将于2024年取得high-NA EUV 或用于2nm工艺量产】《科创板日报》16日讯，台积电研究发展资深副总经理米玉杰透露，将在2024年取得ASML下世代极紫外光微影设备（high-NA EUV），为客户发展相关的基础设施与架构解决方案。不过，台积电业务开发资深副总经理张晓强则表示，2024年取得设备后，初期主要用于与合作伙伴共同研究，尚不会量产。据悉，这款新型EUV系统将提供0.55数值孔径，与此前配备0.33数值孔径透镜的EUV系统相比，精度会有所提高，可以实现更高分辨率的图案化。