【芯砺智能获Pre-A轮融资】《科创板日报》28日讯，芯砺智能完成Pre-A轮融资，领投方为睿悦投资、经纬创投。芯砺智能是一家利用芯粒（Chiplet）技术研发车载大算力芯片的高科技初创企业，致力于提供兼具大算力、高性价比、可定制的智能汽车算力平台芯片。