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2021年03月03 17:16:46
【上海临港新片区:支持硅材料产业做大作强 继续提升12英寸大硅片技术与产能】财联社3月3日讯,上海临港新片区发布集成电路产业专项规划(2021-2025)。规划提出,积极引进海内外装备、材料龙头企业,围绕重点企业、重点项目,加快布局建设完善的零部件供应体系,打造新片区集成电路装备、材料产业硬核产业集群。推动集成电路装备产业规模化发展,重点支持12英寸高端刻蚀、清洗、离子注入、光刻、薄膜、湿法、热处理以及光学量测等设备的研发和产业化;支持硅材料产业做大作强,继续提升12英寸大硅片技术与产能;积极引进国内外光刻胶、掩膜板、第三代半导体等材料企业,加强关键材料的本地化配套能力。
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